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中财网讯：最新组织研报剖析称，AI服务器对高功率密度电源芯片的需求急剧上升，直接拉动立昂微重掺低阻硅片订单敏捷添加。该产品能显着下降导通电阻和发热，完美匹配AI设备高瞬时电流的特色。公司在12英寸重掺磷、砷超低阻产品上选用全球抢先的超重掺杂技能，电阻率低至0.001Ω·cm等级，已获得下游客户广泛认可，出货量和市场占有率继续提高。
基本面来看，公司以重掺晶体生长加外延沉积为中心技能，同步推动轻掺硅片高端差异化布局。在CIS器材范畴成功打破28nm制程，适配更高像素的突变外延产品正获国内外头部客户验证，应用于安防、手机和医疗范畴的产品快速放量。嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片产能已投产15万片/月，为后续增加储藏足够产能。
组织研报指出，公司功率器材正提高车规级比重，FRD、SGT、SJMOS等高端产品研制加速，新一代芯片在新能源轿车和储能范畴完结国产代替。调研闪现，2025年公司方案完结225款新品开发，其间FRD占比约20%，多项产品功能已逾越世界标杆。
中财剖析部剖析研报后以为，此研报的中心是射频与光电芯片事务的产能开释与技能打破。公司作为国内抢先的化合物半导体渠道，在二维可寻址VCSEL和6英寸GaN-on-SiC范畴处于全球前列，已打破国外独占。海宁基地一期产线年将迎来HBT、VCSEL、GaN-on-SiC规模化量产，杭州基地出货量创历史上最新的记载。两大基地协同将显着地增强抗周期才能和全体盈余水平。
中财剖析部以为，跟着AI基础设施继续扩张、新能源车浸透率提高以及射频光电国产化进程加速，立昂微多事务线共振效应将逐渐闪现。最新组织研报闪现，估计2026至2028年公司收入有望到达50亿、70亿和85亿元，净利润2.9亿、7.1亿和10.6亿元，展现出明晰的生长轨道。这为证券交易市场供给了需求咱们来重视的长时间增加逻辑。