思科发布了一款新的路由ASIC芯片，旨在协助数据中心运营商经过将现有数据中心衔接成一致核算集群来
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思科发布了一款新的路由ASIC芯片，旨在协助数据中心运营商经过将现有数据中心衔接成一致核算集群来战胜电力和容量约束。
周三发布的思科8223是一款51.2 Tbps路由器，选用自研的Silicon One P200 ASIC芯片。结合800 Gbps相干光学技能，思科表明该渠道可支撑长达1000公里的衔接间隔。经过衔接满足数量的路由器，思科称该架构理论上可完成每秒3艾比特的总带宽，足以衔接现在最大的AI练习集群。
事实上，这样的网络可以支撑包含数百万GPU的多站点布置，不过要到达这种带宽水平需求数千台路由器协同作业，本钱不菲。关于不需求如此高速衔接的客户，思科表明路由器可经过较小的双层网络支撑高达13 Pbps的带宽。
这种高速跨数据中心网络的概念现已招引了多家大型云服务提供商的重视，包含微柔和阿里巴巴，思科泄漏他们正在评价这些芯片的潜在布置。
阿里云网络基础设施负责人Dennis Cai在声明中表明：这种新的路由芯片将使咱们也可以扩展到中心网络，用P200驱动的设备集群替代传统的机箱式路由器。这一改变将显着提高咱们DCI网络的稳定性、可靠性和可扩展性。
思科仅仅跳上分布式数据中心潮流的最新网络设备供货商。本年早一点的时分，英伟达和博通也发布了各自的跨规划网络ASIC芯片。
与P200相似，博通的Jericho4是一款51.2 Tbps交流机，首要规划用于高速数据中心间网络结构。博通表明该芯片可以100 Pbps以上的速度衔接相距100公里的数据中心。
英伟达也加入了这场竞赛，在本年夏天的Hot Chips大会上展现了Spectrum-XGS交流机。尽管硬件细节依然有限，但GPU数据中心运营商CoreWeave已许诺运用该技能将其数据中心衔接成单一一致超级核算机。
尽管这些交流和路由ASIC芯片或许协助数据中心运营商战胜电力和容量约束，但推迟依然是一个继续应战。
咱们一般以为光速是瞬时的，但实际上并没那么快。在相距1000公里的两个数据中心之间发送的数据包单程大约需求5毫秒才干抵达目的地，这还没考虑收发器、放大器和中继器等设备带来的额定推迟。
不过，谷歌DeepMind团队本年早一点的时分发布的研讨显现，经过在练习期间紧缩模型并战略性地调度两个数据中心之间的通讯，可以战胜许多这些应战。
A：思科8223是一款51.2 Tbps路由器，选用自研Silicon One P200 ASIC芯片，结合800 Gbps相干光学技能，可支撑长达1000公里的衔接间隔，可以将涣散的数据中心整组成一致的AI练习集群。
A：首要应战是推迟问题。相距1000公里的数据中心间数据传输单程约需5毫秒，加上收发器、放大器等设备的额定推迟。不过谷歌研讨显现可经过模型紧缩和通讯调度来缓解这些问题。
A：英伟达和博通也在开发跨规划网络ASIC芯片。博通的Jericho4可衔接相距100公里的数据中心，英伟达展现了Spectrum-XGS交流机，CoreWeave已许诺运用该技能衔接数据中心。